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白光干涉儀作為一種常用的光學測量儀器，在材料科學領域中具有重要意義。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各種波長的光混合而成的，而干涉是波動現象中的一種，常見的干涉現象包括光的干涉條紋、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉現象來分析材料...

激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發出的光束經過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經樣品表面反射回測量系統。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點。最后，光束經分光片反射后在相機上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質量更...

目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...

機床激光干涉儀利用激光干涉原理進行測量。它通過激光束的干涉來確定工件的形狀、尺寸和表面質量等參數。激光束被分成兩束，一束直接照射在被測工件上，另一束則通過反射鏡后再與被測工件相交。這兩束激光束在相交的地方產生干涉現象，根據干涉條紋的變化來獲...

在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其...

隨著超精密加工技術的不斷進步，各種微納結構元件廣泛應用于超材料、微電子、航空航天、環境能源、生物技術等領域。其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉...